容易发生电迁移的金属是银和铋。
银的迁移率非常高，铋和锡熔化后一层一层，导致空洞大，造成电迁移。发生电迁移的原因还有温度设置不合理、金属选择匹配性不好、相溶性差等。在潮湿环境下，水电解出的氢离子和氢氧根离子与银离子发生电化学反应，也会使银发生迁移。
容易生锈的铁锅并不一定不好。铁锅的优点是加热快，制热均匀，易于掌握温度和火力，而且长时间使用后会变得更加光滑，形成铁锅本身的天然防粘涂层。
但是，如果铁锅的表面有锈迹，会影响食物的卫生和美观，甚至有可能对人体健康造成影响。
因此，在购买铁锅时应选择品质较好的厂家，同时在使用后要及时清洗并保持干燥，以避免锅底生锈，同时也可以让铁锅的使用寿命更长。
电子迁移（也称为电化学迁移）是一种在潮湿环境下，由于电场作用，金属离子在固体绝缘材料表面迁移并在其表面沉积，形成树枝状结构的现象。
在电子制造工艺中，一些金属更容易发生电化学迁移。
根据金属活动性序列，银（Ag）是最容易发生电化学迁移的金属，其次是铅（Pb）、铜（Cu）和锡（Sn）。
此外，金属迁移还可能与金属选择匹配性不好、相溶性差等因素有关。
例如，锡银铜（305）合金中的锡膏锡96.5银3铜0.5，如果芯片镀层是银和镍，板材是铜或镍等，相溶以后金属合金可能是锡银铜镍四元合金，这种合金也容易发生电迁移。
请注意，以上信息仅供参考，具体情况可能因制造工艺、环境条件等因素而异。
在电子制造中，应选择适当的金属材料和工艺条件，以减少电迁移的风险。