集成电路基金三期投资金额为1500亿元人民币。该基金由财政部、工业和信息化部、国家开发银行等多家单位联合出资，旨在支持国内芯片和集成电路产业的发展。投资方向包括新型芯片设计、制造、封测等领域以及相关产业链的推动和支持，包括技术研发、产业培育、资本投入等方面。该基金的设立意味着中国政府愿意为推动本土芯片产业发展加大力度，并展现了中国政府在自主可控领域掌握更多主动权的决心。
根据公开报道，国家集成电路基金三期的总规模是2000亿元人民币，其中，国家出资1200亿元，地方和企业出资800亿元。这一规模比前两期都要大，旨在加强我国集成电路行业的发展和创新能力。具体的投资金额分配和项目情况尚未得到公开披露。
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