苏州晶方半导体科技股份有限公司（原名晶方半导体科技（苏州）有限公司）成立于2005年6月，公司致力于研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。
2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者。
2021年8月9日，横琴人寿保险有限公司公告称，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙），基金整体规模为6.06亿元人民币，重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。公司作为晶方产业基金的有限合伙人，持有晶方产业基金99.01%的股权比例。
晶方科技（TSMC）是全球最大的半导体代工企业，而且在行业内处于领先地位。虽然晶方科技并不直接设计半导体芯片或产品，但它是业界主要的半导体制造商之一，为许多知名公司（如英特尔、AMD、苹果、谷歌、华为等）提供高品质、高精度的芯片代工服务。
晶方科技是国内的上市企业,目前市值不到200个亿,2019年的财务报表显示,它的营收只有5.6亿出头,利润不到1.1亿。这些数据,连芯片巨头的零头都算不上。因此,不管是从市值,还是营收,或者利润的角度来看,晶方科技都称不上被低估的巨头。